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搜索结果  

麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性

  I-Connect007     一月 07, 2021

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

中兴·广合科技生产质量管控培训会议顺利召开

  Sky News     十二月 25, 2020

2020年12月22日，由中兴通讯材料技术部组织的生产质量管控培训会议在广合科技总部培训室召开。此次培训由中兴通讯供应链制造中心质量总监林彬先生及新品导入材料技术部/采购部/供应链曾福林先生主讲，集团 ...查看更多

Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 18, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势

  I-Connect007     十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 16, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

数据是第一次实现自动化的关键

  Barry Matties, I-Connect007     十二月 04, 2020

近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多


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